本屆論壇邀請了國內外產業、學術、資本等業界大咖，針對5G 時代下，手機蓋板/ 后蓋的設計、材料、加工的新一輪變革進行了著重探討，論壇凝聚藍寶石和半導體行業“政產學研資”等多方資源，為業界同仁們搭建了一個新技術、新產品展示、知識分享以及社交活動的專業平臺。

聯合主辦方之一的上海勵擴展覽公司旗下展會“深圳國際全觸與顯示展”將于今年11月21-23日在深圳會展中心與盛大舉辦，同期將舉辦“中國（國際）3C電子新材料展覽會”，將通過展示3C 電子產品、特別是移動智能終端產品蓋板及后蓋成品、材料、加工設備，為上下游產業鏈的專業觀眾提供一個面對面的技術、商務交流平臺，展覽會也為本次論壇帶來了來自于3C、產品后蓋成品、材料、加工設備領域的資源，與眾半導體行業同仁共話產業發展面臨的新機遇、新挑戰、新發展。

 

展會同期還將舉辦“柔性觸控及顯示技術展區”和“深圳大屏智能交互技術展區”，向來自柔性顯示應用終端、面板制造、配套材料、設備、代工服務等產業鏈上下游觀眾展示柔性顯示最新技術成果。

關鍵詞：藍寶石、半導體、全觸與顯示展、C-TOUCH

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編輯垂注：

2019深圳國際全觸與顯示展

2019年11月21-23日，深圳會展中心

參觀咨詢：                                              

包佳佳女士                                          

電話：+86 (0) 10 5763 1863                    

電子郵件：jiajia.bao@reedexpo.com.cn

參展咨詢：

李翔先生

電話：+86 21 2231 7018

電子郵件：info@reedkuozhan.com

 微信號： 國際全觸與顯示展

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來源：DISPLAY CHINA , C-TOUCH & DISPLAY
 

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