上屆展會共吸引了近百家越南本土企業及中國、臺灣地區、韓國、德國、美國等國家和地區的企業報名參展，展覽規模達約7000平方，集約展示了各類先進的半導體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術、半導體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設備、半導體制造設備及儀器，成為通過本屆展會平臺捷足先登搶占東南亞地區高科技市場先機的領頭軍！

展會期間，主辦方組織舉辦了一些列商務配套活動，包括“越南半導體及光電產業供應鏈國際合作洽談會”、、“半導體、芯片及光電行業技術演示區”、“用于晶圓切割、激光開槽和封裝的表面活性劑技術研討會”、專業買家B2B配對，高新技術園區工廠等活動聯袂互動，各國各方代表圍繞半導體及光電產業市場發展空間等方面進行深入分析和討論，匯成了跨境高新技術互聯互通必要性的合作共識。

同時，展會通過合作對話、信息互動、技術交流、貿易配對和投資項目撮合等系列活動促使參展企業結識廣量的越南新渠道新商家，促進銷售拓展與合作項目切入，積極幫助參展企業深度了解越南市場特性、尋找精準合作伙伴、拓展雙邊經貿往來與增強投資項目對接機會，搭建了一個擁有高效的商機搜羅與分享機制、全方位的市場資訊無縫接駁、全數據全行業營銷獲客拓展、全產業鏈條B2B精準配對等多功能性、專業性展貿撮合平臺，有效引領和幫助參展企業快速布局越南乃至東南亞市場，快捷構建市場商務人脈資源與營銷網絡渠道。

越南市場背景

目前越南已簽署16個雙邊或多邊的自由貿易協定,與全球主要經濟體建立了廣泛的自由貿易關系，構建了越南面向全球的自由貿易區網絡,受貿易壁壘影響低，為其原產地產品出口提供了極高的市場增量空間，區域經濟往來日趨密切。隨著全球地緣政治及貿易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動力成本優勢和外資投資優惠政策措施，通過其二十多年出口導向型經濟模式獲得較快經濟發展所打下的基礎，吸引了全球電子產業巨頭紛紛赴越南建立先進技術的電子生產基地，高技術生產從中國轉至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區電子代工制造中心之一及全球供應鏈轉移落腳點的“新寵”，在全球電子產業鏈重構過程中處于崛起趨勢。

市場國際化進程亮點

+ 越南半導體行業的收入預計將在 2024 年達到 182.3 億美元，未來五年的年復合增長率為 11.48%。

+ 越南政府給予半導體、AI項目最高可得50%投資額補貼！

+ 越南正積極推進十多家世界頂尖科技集團如Qualcomm、Google、meta、Lam Research、Qorvo、AlChip等制定相關優惠正促促進其將供應鏈轉移至越南的具體計劃；

+ 越南政府已與英偉達集團簽署合作協議，在越南成立研發中心和AI數據中心；

+ 英偉達已收購越南Vingroup旗下AI公司VinBrain,并計劃投資330億美元把半導體生產線轉至越南；

+ 谷歌、華為、阿里巴巴等跨國公司紛紛計劃在越南建立大規模數據中心；

+ 富士康科技集團投資8000萬美元在越南北江省建立一家專注于生產集成電路工廠，目標年產450萬塊集成電路；

+ 目前越南已在本國形成了大規模的半導體和人工智能生態系統，吸引谷歌（Google）、meta、英偉達（NVIDIA）、超威半導體公司（AMD）、高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、安靠科技（Amkor）、Hana Micron、泛林集團（LAM Research）、美滿電子科技（Marvell）、楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、威訊聯合半導體（Qorvo）、Ampere和英飛凌（Infineon）等眾多高新技術企業參與共建；

+ 越南政府已發布《關于加強半導體芯片、人工智能和云計算領域高素質人力資源培訓政府令》，強調在工業4.0時代加強這些領域的人才培養工作，至2030年培養至少5萬名半導體技術人才；

+ 美國亞利桑那州立大學與越南國家創新中心合作啟動了工程師培訓計劃，力爭到2025年底培訓4000多名工程師。

+ 至2050年，越南政府制定的目標要擁有至少300家芯片設計公司和完整的自主半導體生態系統，且半導體產業年收入超過1000億美元，致力于成為世界半導體和電子產業領先國家之一。

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現越南電子產業蓬勃發展的勢頭正盛,電子產品出口量由2001年的第47位躍升到2020年的第10位,美國和中國是越南電子產品的兩大出口市場，一定程度上已對中國制造形成了出口替代；越南正成為全球電子手機制造基地，其手機出口量目前位列全球第二，全球制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業基礎較為薄弱及缺乏完整的供應鏈體系，盡管每年越南電子產品出口額超1000億美元，但其電子組件和軟件基本依賴進口，95%出口額由外資加工企業及其供應鏈附屬供應商掌控。同時，越南作為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一，其擁有年齡在18-60歲主力消費群體占總人口60%以上的超億人口體量，對電子產品年需求近百億美元。

越南連續頒布實施《到2030年第四次工業革命國家戰略》、《至2030年創新與科技發展戰略》等，將電子工業、信息及電信列入《越南工業發展戰略（2030至2045年階段）》十大重點優先投資發展產業之一，鼓勵外國投資商在具備必要的基礎設施和物質設施的電子工業集群、指定工業區中投資興業，并力爭到2030年成立10萬家數字技術公司。《2021-2030年越南工業貿易結構調整提案》提出至2023年目標：工業配套產業要滿足其國內需求的70%、產業本土化率要達到45%以上、高技術工業產品價值在加工制造業中的比重要達到45%以上，越南將成為現代工業國家，產業競爭力強以及躋身世界15大出口國行列。

越南的半導體市場在2020年至2025年間將增長16.5億美元，年增長率為6.52%，期間其市場規模將增加約65億美元，成為亞洲地區半導體產業發展最快的地區之一。越南制定的《到2030年和遠期到2045年越南半導體芯片產業發展戰略》草案已進入審批階段，旨在推動發展半導體產業乃至電子工業，并希望吸引全球半導體企業到越南生產與研發，目標到2030年半導體芯片生產國產化率要達到50%。目前越南僅有約5500名半導體領域工程師（其中胡志明市占比90%），僅能滿足其產業配套技術人才的20%市場需求，現越南已開展跨國機構合作開展人力資源培養項目，以實現其到2030年培養5W名工程師的雄心勃勃的目標。目前越南芯片制造商盡管仍依賴從其他國家進口材料，但其擁有硅砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲量約有2200萬噸位列全球第二)，并設立了國家技術創新基金等融資基金機構支持半導體產業的發展。截止到2023年低，全球各國已承諾在越南半導體領域投資約50億美元。

展出范圍

* 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。

* 集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。

* 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。

* 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

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