隨著中國西部電子信息產業(yè)的飛速發(fā)展，川渝地區(qū)已經成為全國首個跨省域國家級先進制造業(yè)集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地！四川和重慶兩地持續(xù)通過建機制、搭平臺、強聯動，推動產業(yè)協同發(fā)展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產業(yè)集群。

      作為中國重要的軍工、航空航天、雷達、空間技術產業(yè)基地，四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產業(yè)體系，聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導體等領域的優(yōu)秀制造企業(yè)和科研院所。

      在這一背景下，四川省電子學會與重慶市電子學會聯合相關部門、專業(yè)機構和行業(yè)協會，將共同舉辦第六屆全球半導體產業(yè)與電子技術（成都）博覽會，旨在深化川渝集成電路產業(yè)協作，促進兩地資源聯動，進一步推動成都半導體產業(yè)高質量發(fā)展，加速打造西部集成電路產業(yè)高地。 

二、展會介紹

      博覽會深耕西部市場，在重慶連續(xù)成功舉辦了六屆，擁有龐大的優(yōu)質客戶資源，已成為西部最具影響力的半導體與電子行業(yè)盛會。本屆成都博看會立足成渝雙城經濟圈，將圍繞半導體產業(yè)熱點精心籌劃主題展覽、高端會議、簽約發(fā)布等活動，展示新產品、前沿技術、優(yōu)秀解決方案，搭建深度專業(yè)的國際化互動平臺，促進成渝兩地產業(yè)鏈協同創(chuàng)新和加強產業(yè)集聚效應，推動半導體與電子產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。 

三、基本概況

時間：2025年5月8-10日

地點：重慶國際會展中心

主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來

規(guī)模：20000展出面積（㎡）

展商：300知名企業(yè)（家）

觀眾：18000專業(yè)觀眾（人次）

 四、組織機構（排名不分先后）

主辦單位：四川省電子學會

重慶市半導體行業(yè)協會

重慶市電子學會

重慶市電源學會

聯合主辦：成都市集成電路行業(yè)協會

成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯盟

成都市電子學會

協辦單位：四川省電源學會

成都市電子信息行業(yè)協會

天津市集成電路行業(yè)協會

大連市半導體行業(yè)協會

戰(zhàn)略合作單位：重慶市氣體行業(yè)協會

重慶市機器人與智能裝備產業(yè)聯合會

重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟

集成電路特色工藝及封裝測試聯盟

重慶市電子產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟

承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司 

五、展示范圍

展會以客戶需求為導向，整合全產業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。

2024年，展區(qū)設置更加精細化、 前沿化、專業(yè)化，呈現半導體與電子產業(yè)創(chuàng)新技術成果與區(qū)域風采，促進成渝半導體電子引領中西部產業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

（一）半導體、集成電路設計、制造、封裝：集成電路設計及芯片、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝（Chiplet）技術、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半導體材料與設備及零部件等；

（二）設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移臺等）、光學儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、氧化設備、潔凈室設備；

（三）半導體材料專區(qū)：第三代半導體材料，硅片及硅基材料、光學掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等；

（四）汽車電子：車規(guī)級半導體主控/AI類芯片、功率半導體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術、智能網聯、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術、雷達技術、光學系統、智能決策技術、高精定位與地圖系統、設計開發(fā)及測試解決方案等；

（五）電子元器件：無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；

（六）測試測量：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；

（七）新型顯示與智能終端：顯示器及應用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設備、手機/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設備、智能機器人、視聽設備、行業(yè)終端等；

（八）智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、軍工、功率變換器磁技術等；

（九）智能制造：SMT技術和設備、汽車電子和消費電子組裝設備、智慧工廠、智能倉儲、智能機器人、焊接和點膠技術、AI+5G、工業(yè)互聯網平臺、智能汽車網聯、防靜電、潔凈凈化等；

（十）綜合展區(qū)：全國各地政府組團，半導體相關領域高科技產業(yè)園、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構、洽談區(qū)等。 

六、同期活動——川渝半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

博覽會將聚集半導體產業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、人才交流等一系列高端配套活動，旨在深入探討半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術難題和解決方案，加強產學研用的合作與交流，促進成渝及西部半導體產業(yè)發(fā)展創(chuàng)新與升級。組委會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內外行業(yè)精英，共同為中國半導體產業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。

1．主論壇

2．集成電路設計與應用論壇

3．功率及化合物半導體產業(yè)發(fā)展與應用論壇

4．川渝半導體供應鏈產業(yè)協作發(fā)展論壇

5．集成電路產教融合論壇

6．封裝測試論壇

7．川渝半導體投資論壇

*詳細議程見大會方案，最終議程以現場發(fā)布為準

七、博覽會亮點

（一）西部機遇·行業(yè)盛會標桿加碼產業(yè)發(fā)展

博覽會作為行業(yè) 風向標，積極搶抓“成渝雙城經濟圈”建設國家戰(zhàn)略機遇，充分彰顯產業(yè)優(yōu)勢，將進一步提升成都在中國西部電子產業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力，增強成渝半導體產業(yè)核心競爭力，為中國半導體產業(yè)與電子的發(fā)展注入了新的動力。

（二）權威組織強勢賦能·共贏未來

博覽會由行業(yè)權威學術組織共同主辦，提供了解市場需求動態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機。

（三）創(chuàng)新引領·前瞻技術成果

博覽會全?呈現全產業(yè)鏈創(chuàng)新產品、技術成果，互聯?新技術新渠道，將實現展覽管理體系升級，實現展會?數據功能。同時，重點展示了成都電?信息產業(yè)的?質量發(fā)展成果和未來發(fā)展?向，以及全球半導體產業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求。

（四）多方聯動·整合優(yōu)質資源

與政府產業(yè)園、協會、學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多?資源優(yōu)勢，通過零距離?訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推?等?式，積極提振信?賦能產業(yè)。

（五）高端研討·營建產業(yè)生態(tài)

博覽會除主題展覽區(qū)外，同期召開多場?端互動活動;新挑戰(zhàn)·新解法，助力產業(yè)快速實現創(chuàng)新轉型升級；?業(yè)大咖及產學研界技術同仁共探半導體與電?發(fā)展新趨勢。 

八、目標觀眾

 半導體產業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人；

 5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、工業(yè)控制、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人；

 政府相關部門、行業(yè)相關協會/學會、科研院所代表；

 一、收費標準

 二、組委會聯系方式

參 展：韓 龍  151-1199-9807

參 會：江 鈴  188-8319-1601

參 觀：韓若琦  188-7515-7024

媒 體：晏女士  191-2204-3870

官 網：www.gsiecq.com

  

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